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エレクトロニクス関連商品-精密加工

接着・封止用 半硬化タイプ接着剤

概略

接着・封止用半硬化型接着剤 「エレファンCS」 は、熱硬化型エポキシ樹脂を用いた接着剤です。
各種ご指定部材(ガラス、プラスチック、メタル、セラミック、フィルム等)に接着剤を必要な箇所だけにパターニング印刷により塗布し、室温保存可能なBステージ(半硬化状態)に制御した接着剤付き部材として提供します。
被着材料と加熱、加圧する事により容易に溶融接着するため、仮止め接着材料としても適用でき、さらに加熱することで硬化が進み、高い接着シール性を発揮します。
液状接着剤を使用している場合と比べ、塗布工程の簡略化、液ダレ防止、はみ出し制御が可能です。

接着剤印刷パターン例

四角形パターニング印刷 格子状パターニング印刷 ストライプ印刷


凹部全面パターン印刷 極小リング形状印刷 離型PETフィルムに文字印刷

用途

電子部品から自動車・電池まで、接着・封止をキーワードとする
様々な分野にご検討頂けます


◇封止用途
  • 封止用カバーガラス
    CCD、CMOSセンサー、半導体レーザー、光ピックアップ部品、LEDなどの撮像デバイス、光学デバイス。
      ガラスの種類、表面コート、形状加工(ダイシング、凹凸、表面処理、Vカット等)など、
      各種加工のご相談も可能です。
  • 封止用リッド(蓋材)、キャップ
    圧力センサ、加速度センサ、距離センサ、SAWフィルター、水晶振動子などのMEMS、気密封止パッケージ。
  • その他接着シール・気密封止が必要な素子、セル、デバイス
    有機EL、太陽電池、光ファイバー部品など
ガラスリッド キャップ


凹み加工 端面Vカット加工

◇接着用途
  • 異種材料接着、構造材料接着
    金属~樹脂間の接着。
  • 接合補強・代替材料
    ろう付け、各種溶接、カシメ等の補強または代替の接着・シール。
  • 作業性改善
    液状接着剤塗布からの工程改善、接着状態改善。
アルミ板の接着 ピン挿し込み接着 ガラス+フィルム積層板

Siウェハの接着 半硬化接着剤ペレット

特長

  • 半硬化タイプ接着剤プリコート
    室温時では固形、加熱すると溶融するホットメルト接着剤です。
    →室温まで冷却すると再固化し、仮接着できます。
    →高温加熱を続ける事で硬化し、強固な接着、シール性が得られます。
    硬化後は気密性、耐熱性、耐水耐湿性、絶縁性、接着性に優れます。
  • 印刷パターニング化
    全面塗布から微細パターンまで接着剤の塗布領域を自由に設定できます。
    最小塗布幅0.15mm~より対応可能です。
  • 接着加工・貼り合わせ加工
    真空貼合装置、熱ラミネート、ハンドメイドにより、異種材料の積層接着まで対応。
  • その他加工・検品
    基材のダイシング、数μレベルでのダスト管理に対応。
  • 諸特性
組成 仮接着温度 硬化温度 気密性 連続耐熱温度 5%重量減少温度
エポキシ系 50~70 ℃ 90~150 ℃ 1.0×10-9
[Pa・m3/s]
200 ℃ 380 ℃

技術資料

PDFファイル(302KB)

数個からでもサンプル対応致します。
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