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エレクトロニクス関連商品

QFN用接着テープ

電子機器の高密度化・小型化に貢献するハイブリット接着テープ

概略

 携帯電話等の高密度化、軽量化の必要なモバイル製品を中心にQFN(Quad_Flat_Non-lead)と呼ばれる小型パッケージが注目されています。
 このQFNは金属のリードフレームをプラスチックで金型成型しますが、その際に樹脂漏れ防止用接着テープが必要となります。
 当社では耐熱性の優れたフィルムと接着剤を組み合わせた「エレファンA-T5」の名称でお客様に供給させていただいております。
(写真:リードフレームに貼ったA-T5)

用途

QFNパッケージ作成時の樹脂漏れ防止用

特長

  • リードフレームとの密着性が良く、金型成型の際に樹脂漏れが発生しません。
  • 再剥離性にすぐれており、糊残り、リードフレームの変形を起こさずに剥がす事ができます。
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