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エレクトロニクス関連商品・その他

リードフレーム固定テープ

概略

巴川の電気絶縁テープ/リードフレーム用固定テープは、独自開発による熱硬化型の高絶縁性接着剤と優れた特性をもった基材とを組み合わせた高信頼性の製品です。ICパッケージに組み込まれるリードフレーム固定用途では、IC実装時の作業性向上が期待できる世界標準の製品として全世界でご愛顧頂いています。また、絶縁性や固定が必要な電気・電子部品、精密部品、装置用冶具等にも使用することができます。

用途

- ICパッケージのリードフレーム固定用途
- 電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁用途

特長

- 高い電気絶縁性を有します。
- イオン性不純物が低濃度。
- ICパッケージ組み立て時の加熱工程に耐え得る高い接着力を有します。
- 熱硬化性接着剤を使用しており、低温での貼付が可能。
- IC実装時の加熱工程にて硬化反応が進行する設計であり、接着剤硬化工程は不要です。

仕様
名称 ポリイミドフィルム
[ベースフィルム]
(厚さ)
接着剤
(厚さ)
保護フィルム
(厚さ)
R-970 カプトン200EN
(50μm)
熱硬化型
(20μm)
PET
(25μm)

層構成


テーピング条件

パラメータ 範囲
温度 120℃~240℃
時間 0.1sec~5sec

※R-970は同等の条件にてお使いいただけます(但し、それぞれの最適使用条件は、リードフレームのデザイン、圧着方法の違い等により変化します。)

特性

 
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