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エレクトロニクス関連商品-基板

TAB用接着テープ

高い電気的信頼性と接着性でTABの接着に最適

概略

 TAB用接着テープ(フィルムキャリアテープ)は配線の高密度化に優れ、液晶ドライバー用基板として使用され、市場を拡大してきました。
  また近年、メモリーやDSPデバイス等のCSP用のインターポーザー(再配線基板)として、更に用途展開がされていますが、依然として液晶向けの比率は高い状況です。また、ICの接続もTCPのILBからCSPにおけるワイヤーボンディンク実装、COFではフリップチップ実装など多様化しています。ファイン化、コストダウン、実装方式の変化などから、テープ基板材料として、3層TABと言われる銅配線と接着剤とポリイミドフィルムからなる基板だけでなく、ガラエポ基材、ポリイミド等の耐熱絶縁層と銅の2層構成の基材など様々な材料が検討、適用されています。
 当社は3層TAB用の接着剤とポリイミドフィルムからなる材料「エレファン®FC」を提供しています。

用途

 LCDの駆動用ICパッケージ、BGA、CSP用基板
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