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高絶縁・熱伝導・耐熱接着シート

ポリイミド・エポキシ樹脂に無機フィラーを配合した熱硬化型接着シート

電子機器の小型化、高出力化が進むにつれ、ノイズの発生やデバイスからの発熱量も増加していきます。そのための放熱用部材として、熱伝導を有しながらも電気絶縁性の高い素材が必要になります。
TOMOEGAWAの「高絶縁・熱伝導・耐熱接着シート」は、ポリイミド・エポキシ樹脂の熱硬化性樹脂に、伝熱に優れた無機フィラーを配合した熱硬化型接着シートです。高電気絶縁性と高熱伝導性を両立させ高温域耐性にも優れているのが最大の特長となっています。
パワーデバイス、LEDモジュールなど発熱の大きい電子部品の放熱用部材として最適です。

「高絶縁・熱伝導・耐熱接着シート 」の特長

  • 高電気絶縁性:絶縁破壊強度70kV/mm(AC)
  • 高熱伝導性:熱伝導率 3.5W/mK
  • 高信頼性:高温環境放置後、絶縁破壊電圧の低下がありません。
  •  初期 91kV/mm(DC)→150℃/500h後 97kV/mm(DC)

「高絶縁・熱伝導・耐熱接着シート」の構成

「高絶縁・熱伝導・耐熱接着シート」の用途例

「接着シート」が絶縁と伝熱の機能を発揮し、プリント配線板や銅回路からの絶縁と、デバイスやチップからの放熱を両立させます。
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