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低誘電・低誘電正接接着シート

次世代高速伝送に対応した低誘電熱硬化型接着シート

高度情報化社会の進展とともに、高周波基板材料の高性能化が求められています。
大きなデータを速く、効率よく処理・伝達するためには、低誘電率・低誘電損失の基板材料が不可欠です。
TOMOEGAWAの「低誘電・低誘電正接接着シート」は、高い耐熱性や低温での加工性を実現しつつ、低誘電・低誘電正接特性を兼ね備えた、熱硬化タイプの接着シートです。

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