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絶縁・導電・半導電

電気対策から探す

低誘電・低誘電正接接着シート

次世代高速伝送に対応した低誘電熱硬化型接着シート

高度情報化社会の進展とともに、高周波基板材料の高性能化が求められています。
大きなデータを速く、効率よく処理・伝達するためには、低誘電率・低誘電損失の基板材料が不可欠です。
TOMOEGAWAの「低誘電・低誘電正接接着シート」は、高い耐熱性や低温での加工性を実現しつつ、低誘電・低誘電正接特性を兼ね備えた、熱硬化タイプの接着シートです。

エンプラ一体成形用機能性シート

機能性繊維を含むフィルムとの一体成形・加工により、表面や断面に機能付与が容易

「エンプラ一体成形用機能性シート」は、エンジニアリングプラスチックスを成形加工する際に、表面や内表面に機能付与するためのシートです。
ベース樹脂に機能性繊維を含むフィルムを、射出成形もしくはホットプレスやレーザー溶着等の二次加工によって一体化・複合化させます。
電子部品のEMC・ノイズ対策の際、片面もしくは両面にそれぞれ有効な繊維を一体化することで、「熱・電気・電磁波コントロール」を小断面で行えたり、コストダウンや工数削減にメリットがあると期待しています。

高絶縁・熱伝導・耐熱接着シート

ポリイミド・エポキシ樹脂に無機フィラーを配合した熱硬化型接着シート

電子機器の小型化、高出力化が進むにつれ、ノイズの発生やデバイスからの発熱量も増加していきます。そのための放熱用部材として、熱伝導を有しながらも電気絶縁性の高い素材が必要になります。
TOMOEGAWAの「高絶縁・熱伝導・耐熱接着シート」は、ポリイミド・エポキシ樹脂の熱硬化性樹脂に、伝熱に優れた無機フィラーを配合した熱硬化型接着シートです。高電気絶縁性と高熱伝導性を両立させ高温域耐性にも優れているのが最大の特長となっています。
パワーデバイス、LEDモジュールなど発熱の大きい電子部品の放熱用部材として最適です。

導電性接着シート

熱硬化型の等方導電性接着シートで、高いシールド性を発揮します

「導電性接着シート」は、熱硬化型の導電性接着シートです。TOMOEGAWAの処方した優れた粘・接着剤を保護フィルム表面に均一に塗布して、高い導電性やシールド性、リフロー耐性を発揮します。特に、PI(ポリイミド樹脂)や銅、SUS(ステンレス鋼)に対して優れた接着性を有します。
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