電子相關產品黏合・封裝用半固化型黏合劑

黏著・密封用半硬化型黏著劑「Elephane CS」是一種使用了熱硬化型環氧樹脂的黏著劑。

在各種指定零件（玻璃，塑膠，金屬，陶瓷，薄膜等）上使用黏著劑在需要的地方透過圖案化印刷，即可控制在可常溫保存的B-Stage狀態（半硬化狀態），並作為附著黏膠的零件提供。

該黏著劑在加熱，加壓後可以很輕易的融化黏著，所以可以作為臨時固定用的黏著材料，並且如果再持續加熱的話，硬化程度會持續加強，發揮更強的黏著性。

比起液體黏著劑，更可以簡化塗佈工程，防止滴漏，溢出等。

從電子零件到汽車・電池等，凡是黏合・密封等相關領域的都可以作為參考。

一種常溫時是固態，加熱時就熔化的熱熔黏著劑。
→降回常溫後會再度凝固，可作為臨時黏合。
→持續高溫加熱的話即可硬化，可以獲得更強的黏合和密封性。
硬化後具有優良的密封性，耐熱性，防水防潮性，絕緣性，黏合性。

黏著劑的塗佈範圍可以自由設定，從全表面塗佈到細微的圖案都可以。最小可以從寬度0.15mm〜開始對應。

對應數μ級基材切割和粉塵管理。