使用無矽接著劑的聚醯亞胺保護膠帶

這款耐熱聚醯亞胺保護膠帶採用了巴川獨家研發的接著劑。
在工序中可緊密粘合，結束後剝離不留殘膠。
使用無矽材料減少了由矽氧烷氣體引起的問題，例如材料污染。

我們將滿足此類客戶的需求。

我想使用可靠性高的保護膠帶。

我們的耐熱聚醯亞胺膠帶在半導體製造過程中有著悠久的歷史。
我們的質量控制也受到客戶的高度評價。

---

想購買切割成指定寬度的膠帶。

可以指定10mm～500mm內的寬度。

特點 1獨家開發的耐高溫無矽配方

普通的耐高溫保護膠帶多使用矽膠粘著劑，矽膠膠帶在使用時會產生矽氧烷氣體，存在材料和工藝污染的風險。
本公司的耐熱聚醯亞胺膠帶使用獨家開發的無矽接著劑，在不適用矽膠的用途上也可以安心使用。此外，這款膠帶還具有高耐熱性，非常適合電鍍、熔射等工藝。

特點 2可以精准定位貼合

此產品為熱固型膠帶，通過加熱進行貼合。
因此常溫狀態下不會有粘性，可以精准定位貼合。

技術數值

※數據為代表值，非保證值。

用途例

• 半導體產品組裝工程(在QFN封裝等製造工藝中防止樹脂塑封料滲漏)
• 熔射時表面遮蔽保護
• 電鍍和焊接時表面遮蔽保護
• 高溫環境下的遮蔽保護
• 耐熱載帶

結構

※膠層、保護膜的厚度可調整。