可在最高350℃的高溫環境下使用，非常適合電子零件製造流程中的臨時固定。

易剝離膠帶 iCas F-TR 是一款耐熱性優異的臨時固定膠帶，能夠在最高350℃的高溫環境下使用。
適用於包括半導體在內的電子零件的製造流程中的臨時固定用途。
即使在常溫下也可貼合於附著體，熱處理後亦能無殘留地乾淨剝離。
亦可支援迴焊流程及等離子焊劑清洗等工序。

特點 1兼顧高耐熱性與易剝離性。

iCas F-TR具有一種獨特的特性，加熱後粘接力暫時增強，而隨後繼續加熱則粘接力降低。
因此，即使在高溫環境下也能牢固附著在被覆材料上，並且在工藝結束後可以輕鬆剝離，且不留膠痕。
此外，在剝離時無需加熱或紫外線照射等額外工序，有助於提高作業效率。

特點 2優越的耐化學性能

適用於甲苯、THF、IPA等各種化學品。

【化學品浸泡測試結果】

將樣品浸泡在特定的藥劑中30分鐘後，檢查樣品的外觀變化及膠帶的剝離性。

特點 3PFAS（氟化合物）無成分的配方設計

PFAS（氟化合物）因在環境及人體中殘留下有害性而引起關注，且在全球受到越來越嚴格的規範。
甚至在電子零件的製造過程中，對於不含PFAS的產品的需求正在上升。
iCas F-TR由於不使用PFAS制劑設計，因此不受PFAS法規影響。

數據

應用案例

• 用於電子零件的流程搬運。
• 在半導體封裝過程中，暫時固定像FO-WLP（带高温重新布线层）這樣的矽、玻璃、氧化鋁基板的背面。
• 在高溫環境下的遮蔽（電鍍、焊接、熔射處理等）。
• 防止引線框架封裝樹脂洩漏

適用材料範例

銅、金、氧化鋁、矽等

層結構

※黏合層與聚酰亞胺基材的厚度可調整。