有關電子元件的熱力・電・電磁波控制材料

技術開發分析/評價技術

我們使用廣泛的分析技術來支援產品開發和提升維持品質

為了維持本公司多樣化的產品開發,工程檢查和品質保證,我們正在發展我們對紙張以及樹脂、橡膠和有害物質的分析技術。為了我們的顧客,巴川分析中心積極開展對外承包業務。


巴川分析中心

分析センターHP

巴川分析中心是創立100以上株式會社巴川製紙所的分析部門。

以公司創始產品之一的特殊紙的分析技術為核心,加上磁氣,粉體,電子材料等廣泛產品的分析技術,以及控制熱力・電・電磁波控制材料「iCas」領域,我們一直在進行技術的儲備・技術的鑽研。

利用這些技術,為外部顧客提供解決問題的分析服務。

(例如,在產品投訴、開發支援和品質保證等相關領域,我們的分析中心能夠調動其資源,幫助顧客解決問題。)

巴川分析中心網站


巴川分析中心 主要評價設備和測量實例

主要評価項目

在巴川分析中心,我們通過與您協商,將適當的分析設計與各種評價設備相結合,提出您所需要的測量・分析。


觀察

微小領域觀察:(SEM-EDX)
微小領域觀察:(SEM-EDX)

使用光學和電子顯微鏡,我們能夠觀察到積層形態和微小的混入物。 特別是我們獨特的切片觀察技術使我們能夠提供快速和真實的影像。


分析種類 設備名稱 測定內容
觀察・無機成分分析 FIB加工設備(聚焦離子束觀察加工設備) 微小領域加工觀察
FE/SEM-EDS・WDS(FE型電子顯微鏡) 微小領域觀察
W/SEM-EDS(鎢型電子顯微鏡) 微小領域觀察
雷射顯微鏡 觀察表面形狀・粗糙度分析
SPM掃描探針顯微鏡 微小領域觀察表面形狀・粗糙度分析
數位顯微鏡 表面觀察
光學顯微鏡 表面觀察
CP(離子拋光設備) 微小領域加工觀察
Cryo-CP (冷卻離子拋光設備) 微小領域加工觀察
金剛石線鋸 微小領域加工觀察
超薄切片機 微小領域加工觀察
半自動拋光機 微小領域加工觀察

調查

成分分析:(熱分解GC/MS)
成分分析:(熱裂解GC/MS)

我們能夠分析無機和有機物質,豐富的經驗使我們能夠提供精確的結果。熱裂解-GC/MS可以將高分子樣品熱裂解,並通過GC/MS檢測・定性熱裂解產物。


分析種類 設備名稱 測定內容
有機成分・成分分析 FT-IR(紅外線吸收光譜)成像 成分分析
FT-IR(加熱型ATR)成像 透過加熱的成分變化分析
雷射拉曼顯微鏡 成分分析
GC(氣相色譜法)-FID 成分分析
HS-GC/MS 成分分析
熱裂解GC/MS 成分分析
P&T-GC/MS 成分分析
HPLC(高效液相層析法) 成分分析
LC-MS/MS(液相層質量分析) 成分分析
GPC(分子量分布測定設備) 分子量測定
水分計(卡爾-費雪) 水分量測定
高精度瓦斯/蒸氣吸附量測定設備 比表面積/孔隙分布/各種吸附量測定
電位滴定儀 滴定分析
無機成分・結構分析 X射線光電子能譜分析[C60,付氬氣濺射] 超薄表面元素分析設備
ICP-MS(ICP-質譜) 元素分析
ICP-OES(ICP-光譜) 元素分析
微波分解設備 前處理設備
XRD(X射線繞射) 晶體・結構分析
X射線螢光光譜儀 元素分析
雜質離子分析 氣瓶燃燒設備 前處理設備
離子色譜儀 離子成分測定
PH計 PH測定
電導度計 電導度測定

測定

介電常數・磁導率的測定:(フリースペース型Sパラメーター測定装置)
介電常數・磁導率測定:(自由空間型S參數測定裝置)

調查機械・熱・電氣等物性。也可測定高頻率[18 – 110 GHz]的介電常數和磁導率。


分析種類 設備名稱 測定內容
熱物性分析 TG/DTA(熱重量/差熱分析) 熱重量減少測定
DSC(差示掃描量熱法) 熱量變化測定(熔解、玻璃轉移、熱履歷、結晶化、硬化)
調變型DSC 熱量變化測定(熔解、玻璃轉移、熱履歷、結晶化、硬化)
機械物性分析 Tensilon (萬能拉伸試驗機) 拉伸測試
TMA(熱機械分析) CTE測定
洛氏硬度試驗儀 硬度測定
DMA(動態力學分析儀) 加熱動態力學分析
分散測定 界達電位測定儀 界達電位的測量(顆粒的分散和聚結)
介電常數・磁導率的測定 介電常數・磁導率測定設備(自由空間法:18G~110Ghz) 介電常數・磁導率的測定
介電常數・磁導率的測定設備(電感法:1M~1GHZ) 介電常數・磁導率的測定
介電常數・磁導率的測定設備(平行板法:1M~1GHz) 介電常數・磁導率的測定
介電常數・磁導率的測定設備(空腔共振法:1G、2G、10G、20GHz) 介電常數・磁導率的測定
介電常數・磁導率的測定設備(KEC法:1M~1GHz) 介電常數・磁導率的測定
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