公司情報

沿革・歷程

"自1914年(大正3年),為了滿足「電通信紙(穿孔紙)」和「電絕緣紙」的國產化需要,我們作為產業特殊紙領域的先驅,一路走來已100年。
從創立以來培育的「電氣絕緣材料技術」所製造的特殊紙製品,到時代頂尖領域的高機能材料,我們一直持續鑽研「造紙、塗布、黏・接著、粉體」技術。
我司順應時代的需求生產製造,接下來介紹本公司的歷史足跡。

1910 ~ 特殊紙時代

電氣絕緣材料的國內先驅

首次實現電氣絕緣紙的國產化,引領電絕緣材料

時代背景
電氣絕緣紙的進口大幅減少

20世紀初,作為近代國家的日本開始了工業化。
為了提供工業不可或缺的電力,在國內,正進行輸電基礎設施的建設。
隨之而來,「電氣絕緣紙」的旺盛需求被喚起;但所有需求卻必須仰賴從歐美進口,而1914年第一次世界大戰的爆發,使得電氣絕緣紙的採購愈加困難。

創造的產品和技術
首次成功實現【電氣絕緣紙】
的國產化

大約1910年 電氣絕緣紙

20世紀初,井上源三郎懷揣著電氣絕緣紙國產化的志向,以僅有的一片德國樣品為線索開始研究開發。隨著第一次世界大戰的爆發,國產化的需求增加,1914年他創立巴川製紙所,實現了電氣絕緣紙的國產化和量產。之後為1960年代擴大電網和在1970年代引入高壓輸電等,日本電網的快速建設做出了重大貢獻。

使用我司電氣絕緣紙的電線電纜(大約1930年)

1910年代

1914年(大正3年)

創始人井上源三郎在現今的靜岡縣靜岡市清水區創立巴川製紙所,開始研究試作電氣絕緣紙和電子通訊紙

1917年(大正6年)
大約1917年(大正6年)的株式會社巴川製紙所

以200,000日元的資本金成立株式會社巴川製紙所,目標是實現電通訊紙(穿孔紙)和電氣絕緣紙的國產化。井上源三郎上任為首任社長

大約1917年(大正6年)

大約1917年(大正6年)的株式會社巴川製紙所

1918年(大正7年)

成立昌榮印刷株式会社(當時為株式會社昌榮堂印刷)

創造的產品和技術

穿孔纸

造紙

通信電纜用絕緣紙

造紙

電纜線用絕緣紙

造紙

1930年代

1933年(昭和8年)

成立日本理化製紙股份有限公司(現為株式會社NichiRica)

1933年(昭和8年)
大約1933年(昭和8年)用宗工廠(現為靜岡事業所)

在靜岡市新設用宗工廠(現為靜岡事業所)。在推進特殊紙領域的同時,開始生產普通紙

創造的產品和技術

高壓電容器用紙

造紙

1940年代

1945年(昭和20年)
大約1945年(昭和20年)的新宮工廠

吸收合併新宮木材漿紙(株),更名為新宮工廠,開始自產牛皮紙

1948年(昭和23年)

成立三和纸工株式会社

1949年(昭和24年)
大約1949年(昭和24年)的製紙技術研究所(現 技術研究所)

在用宗工廠內設立製紙技術研究所(現 技術研究所),開始對紙漿的綜合研究

創造的產品和技術

描圖紙

造紙

放電記錄紙

塗布

1950年代

1958年(昭和33年)

在新宮工廠內設立造紙廠,建立從紙漿到紙張的一貫生產系統

創造的產品和技術

超高壓電纜線用絕緣紙(154kV)

造紙

電子謄寫原紙

塗布

1960 ~ 情報記錄媒體的時代

引領自動化(OA化)時代

隨著OA化的發展,墨粉和磁票業務不斷擴展

時代背景
OA化的進展

隨著持續的高度成長,各種設備廣泛用於工業發展和豐富多彩的生活。1960年代 電子照相式的影印機登場並迅速普及,影印和列印得以輕鬆完成。另一方面,交通機關也開始自動化,在1970年代,導入磁票和磁氣月票的自動檢票口系統,而所有這些都需要先進高水平的電氣特性技術。

創造的產品和技術
利用電氣物性量產
【墨粉】【磁票】

在利用卓越的電力控制技術開發出電子照相紙之後,我們在1960年代開始開發墨粉,並在1965年向市場推出我們的第一個產品製版用墨粉,之後便專注於影印機用墨粉的開發。1973年,我們進入市場並建立了一個全球供應系統,奠定我們作为目前世界上第一大墨粉製造商的地位。 同時,作為磁氣記錄媒體領域的領先企業,我們推出車票、月票和預付卡等一系列產品,為豐富的生活做出了貢獻。

傳真機用靜電記錄紙和墨粉

1960年代

1961年(昭和36年)

在東京證券交易所一部上市

1963年(昭和38年)

為紀念創業50周年,總部大樓在東京京橋竣工。

1964年(昭和39年)

舉辦創業50周年紀念儀式。於駿府會館舉行用宗和清水的聯合紀念儀式。

創造的產品和技術

電子照相紙

塗布

計算機用穿孔紙

造紙

高速處理統計卡紙

造紙

乾式EF膠印母版

塗布

EF影印用乾式雙組分墨粉

粉體

列表機用靜電記錄紙

塗布

線上存摺用紙

造紙

謄寫・OHP原紙(TommyCovax W)

塗布

傳真用靜電記錄紙

塗布

磁氣停車票和濕式EF車票

塗布

1970年代

1972年(昭和47年)

將製紙技術研究所更名為「技術研究所」,加速發展造紙以外的新事業。

1972年(昭和47年)

墨粉第一工廠竣工。1978年再建新工廠,進一步擴大生產體系。

1978年(昭和53年)

在美國伊利諾伊州設立TOMOEGAWA(U.S.A.)INC.,自1981年10月開始生產墨粉。

創造的產品和技術

EF影印用濕墨粉

粉體

螯合式磁氣車票

塗布

網印印刷框架黏著膠帶

粘・接著

濕式EF彩色影印紙

塗布

PPC 母版乾式墨粉

粉體

感熱磁氣車票

塗布

電流式感熱記錄紙

塗布

偏光片黏著加工

粘・接著

1980 ~ 電子時代

TOMOEGAWA的技術在全球發展躍進

在電子設備、半導體市場迅速擴張的背景下,推出成為國際標準的相關產品

時代背景
電子設備、
半導體市場急速增長

"隨著各種電氣、電子產品在市場的普及,半導體的高密度化、高集成化迅速進展。
市場要求微細電路,電路的電氣絕緣性、耐久性、尺寸穩定性等的高端電氣工學,因此需要優良的電氣絕緣性和高分子化学的先端電子材料。

創造的產品和技術
成為國際標準基礎的
【引線框架固定膠帶】

在1977年進入偏光膜的清潔黏著加工業務後,我們開始將新建立的清潔塗裝和層壓技術應用於電子材料領域。1984年,我們利用多年來在電絕緣紙領域累積的電絕緣材料技術,獨自開發了一種用於半導體封裝內的電子元件「引線框架固定帶」。得益於其優越的技術能力,該商品具備高度的可靠度,成為世界各地的IC製造商所指定的商品,成為了國際規格的基礎。

支撐電子產業的高機能電子元件材料

1980年代

1984年(昭和59年)

在荷蘭阿姆斯特丹成立Tomoegawa Europe B.V.,開始銷售墨粉及加工紙產品。

1984年(昭和59年)

作為墨粉充填工廠的化成品第二工廠竣工。

1987年(昭和62年)

成立新巴川加工株式會社和巴川物流服務株式會社

1989年(平成元年)

在清水事業所建立一個電子元件材料和磁氣記錄產品等的高機能產品的專用工廠

創造的產品和技術

特高壓電纜線用半合成絕緣紙(275kV)

造紙

增頁用線上存摺紙

造紙

超輕量印刷紙(Tomoe River)

造紙

巴士共通磁氣回數券

塗布

1990年代

1992年(平成4年)

在用宗工廠內建立一個專門的工廠,用於液晶顯示器的黏著加工。

1995年(平成7年)

關閉新宮工廠,退出紙漿事業。

創造的產品與技術

特高壓電纜線用半合成絕緣紙(800kV)

造紙

不銹鋼纖維片・氟纖維片

造紙

粉體塗料

粉體

噴墨用的特殊紙

造紙

LCD用低反射(LR)膜, LCD用AG膜

塗布

CRT用上色黏著膜

粘・接著

離子交換纖維片

造紙

2000 ~ FPD時代

黏著・接著技術的開花結果

利用粘著與接著技術 提升顯示器的高機能化

時代背景
薄型電視、
顯示器開始全面普及

"在2000年代,個人電腦的普及和大型・薄型電視的需求增加。
更鮮艷的色彩、更人性化、CP值高、安裝簡單和更耐用等各種需求,要求的是符合時下需要的商品開發,且具有成本競爭力。

創造的產品與技術
實現色彩鮮豔且
高品質的顯示器
【顯示器部件材料】

" "

我們的業務已從紙張轉向「高性能材料」,並提升我們的塗布、黏著・接著技術,以生產符合時代需求的「顯示部材」,包括用於液晶顯示器和電漿顯示器的材料。除了應對防反射、防眩光、抗紫外線和觸控面板應用等廣泛的需求,我們還加強了營銷能力,以確定潛在需求並提出解決方案,直至今日也與時代共同邁進。

用於平面顯示器的光學薄膜

2000年代

2001年(平成13年)

在墨西哥・赤瓦瓦開設印表機紙的加工工廠

2001年(平成13年)

在靜岡事業所內設立分析中心

2002年(平成14年)

在靜岡事業所內建立顯示器用光學薄膜和電子元件用黏著膠帶的生產工廠

2004年(平成16年)

在香港成立TOMOEGAWA HONG KONG CO.,LTD.

2005年(平成17年)

設立控股公司巴川控股惠州,統籌中國業務

2005年(平成17年)

撤銷大阪證券交易所的上市

2005年(平成17年)

在中國廣東省惠州市成立巴川影像科技(惠州)有限公司進行墨粉的生產和銷售,2006年4月惠州工廠竣工

2005年(平成17年)

為應對日益增長的墨粉需求,靜岡事業所內化成品第三工廠竣工

2005年(平成17年)

在福井縣敦賀市成立巴川精細塗裝股份有限公司(現TFC股份有限公司),進行光學膜的開發和生產

2006年(平成18年)

分拆製紙事業部門、成立新巴川製紙(株)

2006年(平成18年)

公司名稱通稱為「TOMOEGAWA」,並制定新的商標

2006年(平成18年)

在韓國成立巴川韓國株式會社

2009年(平成21年)

成立AT電極股份有限公司
來作為電容器・電池用電極事業的合資公司。

創造的產品與技術

PDP用上色黏著膜

粘・接著

LCD用靜電吸盤

粘・接著

紙繩・紙網(AMIX)

造紙

附相位差膜的玻璃網格

粘・接著

陶瓷ESC用黏著劑

粘・接著

各種功能的OCA薄膜

粘・接著

紙繩 (SUNROPE)

造紙

EMC對策片

塗布

電池電極

塗布

混合黏著片

粘・接著

2010年代

2010年(平成22年)

(株)凸版TOMOEGAWA光學產品(現為(株)凸版TOMOEGAWA光學薄膜)成立,生產顯示器用抗反射薄膜

2011年(平成23年)

轉讓墨西哥・赤瓦瓦的印表機紙加工事業

2011年(平成23年)

在中國江西省九江市成立日彩影像科技(九江)有限公司,生產和銷售墨粉

2012年(平成24年)

投資印度的電絕緣紙製造商Aura Paper Industries (India) Pvt. Ltd.

2013年(平成25年)

吸收合併了新巴川製紙(株)

2013年(平成25年)

在台灣高雄市設立了駐在辦事處

2014年(平成26年)

迎來了創業100週年

2015年(平成27年)
iCas

創建熱力・電・電磁波控制相關產品的統一品牌「iCas」

2016年(平成28年)

取代在台灣的代表處,設立台灣巴川股份有限公司為子公司

2016年(平成28年)

增購印度權益法適用關聯公司 Aura Paper Industries(India)Pvt.Ltd.的股份,將其子公司化,並更名為TOMOEGAWA Aura India Pvt. Ltd.

2016年(平成28年)

在阿拉伯聯合大公國的杜拜成立Tomoegawa Co. Middle East

2018年(平成30年)

在中國成立巴川(廣州)國際貿易有限公司,銷售影印機・印表機墨粉等產品

2018年(平成30年)

將總公司遷至東京中央區京橋TRUST TOWER

創造的產品與技術

觸控面板對應產品

粘・接著

活性碳片

造紙

耐熱・耐化學的遮蔽片

塗布

碳酸鈣紙

造紙

DIA片

塗布

黏著片

塗布

2020 ~ 進入新的時代

加強全球戰略和提案型開發項目

電子元件的高機能・高性能化,防止誤動作的這個障礙

時代背景
IoT與全球化的進展

個人家電與網路連線的「物聯網」,正受到關注,人工智慧的大數據使用,代表能源再生的新能源,作為 「後智慧型手機」而吸引人們注意的穿戴裝置,汽車業界的車載電子的進化,以及自動駕駛系統的發展,符合下世代需求的各種產品和技術正在進化。另方面,激烈的國際競爭中,日本的製造商不能只侷限於國內市場,必須要拓展國際業務,加速海外據點的開設和市場的擴張。

創造的產品與技術
用「熱力・電・電磁波
控制材料」
建立未來50年的基礎

順應IoT的時代趨勢,電子設備被要求更小、更輕,高電壓・大電流・高頻率,而電子元件因熱力・電・電磁波而導致的故障或誤動作已成為技術上的障礙。
為此,TOMOEGAWA建立「iCas」品牌,並擴大務範圍,以TOMOEGAWA自成立以來所培育累積的電氣物性評估技術以及造紙與塗布技術來解決這些問題,做出貢獻。
我們還致力於預測客戶需求並自主提案,以電氣・電子材料以及機能紙領域為中心,拓展提案型開發案件。我們將繼續堅持「誠信・社會貢獻・開拓者精神」的創始精神,成為一個「拓展全球,持續成長的全員參與的開發型公司」。

2020年代

2020年(令和2年)

將昌榮印刷(株)併入為子公司

2020年(令和2年)

結束Tomoegawa (U.S.A.) Inc.的生產活動

2020年(令和2年)

關閉Tomoegawa Co Middle East

2021年(令和3年)

廢除大阪銷售處

2022年(令和4年)

轉移到東京證券交易所標準市場

2022年(令和4年)

日本理化製紙株式會社(現株式會社 NichiRica)成為全資子公司

2022年(令和4年)

三和紙業株式會社成為全資子公司

2023年(令和5年)

東京證券交易所標準市場的所屬行業從「紙漿紙張」變更為「化學」

2023年(令和5年)

設立東北營業所

2024年(令和6年)

迎來創業110周年,由「巴川製紙所」更名為「巴川集團股份有限公司」

創造的產品與技術

對應高周波的電磁波吸收片

iCas

高附著力、可重新黏貼的熱傳導片

iCas

電磁波屏蔽片

iCas

利用TOMOEGAWA的iCas防止電子部件的誤動作

隨著雲端計算和人工智能的普及,增進IT的發展之外,如今穿戴裝置和IoT的普及也在加速。
為了滿足IT日益先進的時代需求,電子元件需要更小、更輕、更高功率(高電壓、大電流和高頻率)。

在此情況下,對於「技術壁壘」須採取措施,雜訊的對策、散熱和絕緣的措施, 電子元件誤動作的防止,都是不可欠缺。

TOMOEGAWA將充分利用其100多年來培育的獨家技術和「iCas」相關產品,為防止因「熱力・電・電磁波」引起的電子元件故障和誤動作做出貢獻。

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