用於改善讓電子機器高密度化・小型化的混合型黏著膠帶

當使用一次工序樹脂密封方法組裝QFN等小型封裝時，需要使用黏著膠帶來防止樹脂洩漏。
TOMOEGAWA向顧客們提供一種耐熱性優異的薄膜和黏著劑的組合而成，名為ElephaneA-T5黏著膠帶。

特色 1無樹脂洩漏

• 高溫時有穩定的黏著強度

特色 2無殘膠

• 使用具有耐熱性和耐等電漿性的黏著劑

特色 3良好的W/B性

• 使用高彈性・非矽的材料

用途

• 用於QFN，離散和LED封裝等的一次工序樹脂封裝。