有關電子元件的熱力・電・電磁波控制材料

技術開發其他加工技術

我們有分切・層壓等後加工技術,點膠技術的細微塗裝和絲網印刷等加工技術,可以依據需求提案加工

  • 分切加工

    對塗裝過的膠帶狀黏著劑,以寬度5mm以上,0.1mm為単位分切加工。
  • 真空層壓

    使用真空層壓設備進行高平整度和精密的層壓
  • 蝕刻

    以濕式蝕刻,對銅箔進行圖案加工
  • 層壓

    對35mm~1,400mm寬的薄膜等材料進行層壓
  • 點膠

    點膠寬度從0.15~1.20mm,厚度從0.04~0.25mm,還有對應特殊形狀的點膠。
  • 絲網印刷

    以批量塗裝加工對應
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