技術開發其他加工技術
我們有分切・層壓等後加工技術，點膠技術的細微塗裝和絲網印刷等加工技術，可以依據需求提案加工
-
分切加工
對塗裝過的膠帶狀黏著劑，以寬度5ｍｍ以上，0.1mm為単位分切加工。 -
真空層壓
使用真空層壓設備進行高平整度和精密的層壓 -
蝕刻
以濕式蝕刻，對銅箔進行圖案加工 -
層壓
對35mm～1,400mm寬的薄膜等材料進行層壓 -
點膠
點膠寬度從0.15～1.20mm，厚度從0.04～0.25ｍｍ，還有對應特殊形狀的點膠。 -
絲網印刷
以批量塗裝加工對應 -
激光加工
高精度和靈活激光加工