熱力・電・電磁波控制相關產品低介電、低介電正黏著片

次世代高速傳輸用低電容熱硬化型黏著片

隨著高速資訊化社會的發展,人們需要高性能的高頻基板材料。

具有低介電常數和低介電損耗的基板材料對於快速有效地處理・傳輸大量資料是不可或缺的。

TOMOEGAWA的「低電容・低介損黏著片」是一種熱硬化型黏著片,它兼具低介電和低介損特性,同時實現了高耐熱性以及低溫下的可加工性。


特色 1實現高耐熱性以及低溫下的可加工性

  • 可以在一般FPC加工過程中的180℃環境下黏合和硬化。

特色 2實現低介電和低介損特性

  • 實現了極低的電容率2.2,以及介損0.0013。
  • ※數據為代表值,非保證值。

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