隨著高速資訊化社會的發展，人們需要高性能的高頻基板材料。

具有低介電常數和低介電損耗的基板材料對於快速有效地處理・傳輸大量資料是不可或缺的。

TOMOEGAWA的「低電容・低介損黏著片」是一種熱硬化型黏著片，它兼具低介電和低介損特性，同時實現了高耐熱性以及低溫下的可加工性。

特色 1實現高耐熱性以及低溫下的可加工性

• 可以在一般FPC加工過程中的180℃環境下黏合和硬化。

特色 2實現低介電和低介損特性

• 實現了極低的電容率2.2，以及介損0.0013。

※數據為代表值，非保證值。