熱力・電・電磁波控制相關產品熱傳導絕緣黏接片 iCas KR
無加壓固化熱傳導絕緣黏接片 iCas KR
熱傳導絕緣黏接片 iCas KR 是一種兼具散熱性、絕緣性與耐高溫的熱固化型黏接片。
在高溫區域也表現出色，適合作為車載用等的功率設備及各類裝置部品之 TIM（Thermal Interface Material，熱傳導界面材料）。
特長1無加壓固化過程展現優異散熱特性及良好加工性
一般來說，熱固化的熱傳導黏接片在固化時需要加壓，但 iCas KR 在無加壓固化的情況下也能展現高效的散熱特性。
而且由於是片狀產品，相較於散熱膏與液態熱傳導黏接劑，不會有泵出效應或液體滴漏的問題，貼合後厚度均勻性更佳。
特長2兼具熱傳導性與耐久性（絕緣性及耐高溫）
iCas KR 內含熱傳導性出色的無機填料，以聚醯亞胺及環氧樹脂為基材。
因此在具備高散熱性能的同時也擁有優異的絕緣性和耐久性。
而在預黏合時，黏接層會變柔軟，以追隨待黏素材的凹凸形狀，降低熱阻。
在耐久性試驗後，其特性幾乎沒有下降，因此也適合於在如汽車及工業裝置等嚴酷環境下使用。
資料
| 特性項目 | 代表值 | 測量方法 |
|---|---|---|
| 標準膠厚 | 100 μm | |
| 熱傳導率 | 3.2 W/m·K | 非穩態法測量 |
| 絕緣擊穿電壓（交流） | 65 kV/mm | 25℃/55%RH·依據JIS規範·短時間升壓試驗 |
| 耐高溫絕緣性 | 經高溫處理後無絕緣擊穿電壓下降 初期85 kV/mm（直流）→ 150℃-500小時處理後 87 kV/mm |
|
| 剪切強度 | 2.6 MPa | 25℃-55%RH·以鋁板為黏接體 |
| 剝離強度 | 8.1 N/cm | 25℃-55%RH·電解銅箔垂直剝離 |
※數據為計算值，不作為保證數據。
用途範例
適用於以下產品的接合和散熱對策使用：
- 各種裝置部件、電子部件
- 車載及工業裝置用的功率設備模組
- 高亮度LED基板
亦可作為散熱膏及液態熱傳導黏接劑等的替代品使用。
層結構
