隨著電子設備的小型化，高功率化，設備產生的雜訊以及熱能也在增加。於是更需要具有高熱導率和電絕緣性的材料。

TOMOEGAWA的「熱傳導（高絕緣・耐熱）黏著片」是一種由聚醯亞胺・環氧樹脂的熱硬化性樹脂與具有優異導熱性的無機填料所製成的熱硬化型貼紙。兼具高電絕緣性和高導熱性，並具有優異的耐高溫性是其最大的特色。

非常適合作為功率元件，LED模組和其他產生大量熱能的電子元件的散熱材料。

特色 1兼具絕緣性以及散熱性的材料

• 由聚醯亞胺・環氧樹脂的熱硬化性樹脂與具有優異導熱性的無機填料所製成
• 基層的貼紙可以散熱，黏・接著層則發揮絕緣的效果
• 可客製化基層以及黏・接著劑

特色 2確保高度的可靠性

• 高電絕緣性：介電崩潰強度70kV/mm（AC）
• 高熱傳導性：導熱率 3.5W/mK
• 放置於高溫環境下，崩潰電壓沒有下降
  初期 91kV/mm（DC）→150℃/500ｈ後 97kV/mm（DC）

「熱傳導（高絕緣・耐熱）黏著片」的結構

「熱傳導（高絕緣・耐熱）黏著片」的用途

「黏著片」能發揮絕緣和導熱的作用，既能提供印刷電路板和銅電路的絕緣，又能提供設備或是芯片的散熱。