有關電子元件的熱力・電・電磁波控制材料

電子相關產品引線框架固定膠帶

巴川的電絕緣膠帶/引線框用固定膠帶是一種高度可靠的產品,它結合了獨家開發的熱硬化型的高絕緣性黏著劑與具有優異性能的基材。

它們作為固定IC封裝中的引線框的標準產品,有望改善在IC安裝過程中的操作性,因此受到全球廣泛愛戴。

此外,也可用於需要絕緣性或固定的電氣・電子零件,精密零件,設備用治具等。


特色 1熱硬化型的高絕緣性

  • 具有高電氣絕緣性
  • 低濃度的離子雜質
  • 黏著強度高,可承受IC封裝組裝是的加熱過程

特色 2引線框固定用途上的易加工性

  • 由於使用了熱硬化黏著劑,可在低溫下貼附
  • 這是特意設計成在IC安裝時的加熱過程中,會產程硬化反應,因此不需要黏著劑硬化過程。

用途

  • IC封裝的引線框的固定用途
  • 電氣・電子零件,精密零件,設備用治具等的固定・絕緣用途

規格

名稱 R-970
聚醯亞胺薄膜[基礎薄膜](厚度) [Kapton] 200EN (50μm)
黏著劑(厚度) 熱硬化型(20μm)
保護膜(厚度) PET(25μm)

層面結構

貼紮條件

參數 範圍
溫度 120℃~240℃
時間 0.1sec~5sec

※R-970可在同等條件下使用(然而,根據引線框的設計,壓接方法不同,其最佳使用條件也有所不同)

特性

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