電子相關產品黏合・封裝用半固化型黏合劑

黏著・密封用半硬化型黏著劑「Elephane CS」是一種使用了熱硬化型環氧樹脂的黏著劑。

在各種指定零件(玻璃,塑膠,金屬,陶瓷,薄膜等)上使用黏著劑在需要的地方透過圖案化印刷,即可控制在可常溫保存的B-Stage狀態(半硬化狀態),並作為附著黏膠的零件提供。

該黏著劑在加熱,加壓後可以很輕易的融化黏著,所以可以作為臨時固定用的黏著材料,並且如果再持續加熱的話,硬化程度會持續加強,發揮更強的黏著性。

比起液體黏著劑,更可以簡化塗佈工程,防止滴漏,溢出等。

從電子零件到汽車・電池等,凡是黏合・密封等相關領域的都可以作為參考。

特色 1半硬化型預塗黏著劑

一種常溫時是固態,加熱時就熔化的熱熔黏著劑。
→降回常溫後會再度凝固,可作為臨時黏合。
→持續高溫加熱的話即可硬化,可以獲得更強的黏合和密封性。
硬化後具有優良的密封性,耐熱性,防水防潮性,絕緣性,黏合性。

特色 2印刷圖案化

黏著劑的塗佈範圍可以自由設定,從全表面塗佈到細微的圖案都可以。最小可以從寬度0.15mm〜開始對應。

黏著劑印刷圖案示例

四角形圖案印刷
格子狀圖案印刷
條文印刷
凹部全面圖案印刷
極小環形印刷
在離型PET膜上文字印刷

特色 3切割加工・粉塵處理

對應數μ級基材切割和粉塵管理。

物理特性

構成 環氧樹脂類
臨時黏著溫度 50~70℃
硬化溫度 90~150℃
氣密性 1.0×10-9[Pa・m3/s]
連續耐熱溫度 200℃
5%重量減少溫度 380℃

※數據為代表值,非保證值。

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