电子相关产品耐热聚酰亚胺胶带

使用无硅接着剂的聚酰亚胺保护胶带

使用无硅接着剂的聚酰亚胺保护胶带

这款耐热聚酰亚胺保护胶带采用了巴川独家研发的接着剂。
在工序中可紧密粘合,结束后剥离不留残胶。
因为使用了无硅材料,所以可以减少材料污染等由硅氧烷气体导致的问题。


可以应对这样的客户需求。

想使用可靠性高的保护胶带。
我们公司的聚酰亚胺胶带有多年在半导体制造工程中的使用业绩。
在品质管理上也受到了客户的高度评价。

想购买切割成指定宽度的胶带。
可以指定10mm~500mm内的宽度。

特点 1独家开发的耐高温无硅配方

普通的耐高温保护胶带多使用硅胶粘着剂,硅胶类粘着胶带在使用时会产生硅氧烷气体,有污染材料和工程的风险。
本公司的耐热聚酰亚胺胶带使用独家开发的无硅接着剂,在不适用硅胶的用途上也可以安心使用。此外,这款胶带还具有高耐热性,非常适合电镀、熔射等工艺。

特点 2可以精准定位贴合

此产品为热固型胶带,通过加热进行贴合。
因此常温状态下不会有粘性,可以精准定位贴合。

数据

特征项目 代表值
聚酰亚胺基膜厚度(μm) 25~
标准接着厚度(μm) 5
初期接着力(gf/50mm) 50
常温粘合性
保存环境 常温
贴合温度 80~120℃

※数据为代表值,非保证值。

用途案例

  • 半导体产品组装工程(在QFN封装等制造工艺中防止树脂塑封料渗漏)
  • 熔射时表面遮蔽保护
  • 电镀和焊接时表面遮蔽保护
  • 高温环境下的遮蔽保护
  • 耐热载带

结构

结构

※胶层、保护膜的厚度可调整。

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