使用无硅接着剂的聚酰亚胺保护胶带

这款耐热聚酰亚胺保护胶带采用了巴川独家研发的接着剂。
在工序中可紧密粘合，结束后剥离不留残胶。
因为使用了无硅材料，所以可以减少材料污染等由硅氧烷气体导致的问题。

可以应对这样的客户需求。

想使用可靠性高的保护胶带。

我们公司的聚酰亚胺胶带有多年在半导体制造工程中的使用业绩。
在品质管理上也受到了客户的高度评价。

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想购买切割成指定宽度的胶带。

可以指定10mm～500mm内的宽度。

特点 1独家开发的耐高温无硅配方

普通的耐高温保护胶带多使用硅胶粘着剂，硅胶类粘着胶带在使用时会产生硅氧烷气体，有污染材料和工程的风险。
本公司的耐热聚酰亚胺胶带使用独家开发的无硅接着剂，在不适用硅胶的用途上也可以安心使用。此外，这款胶带还具有高耐热性，非常适合电镀、熔射等工艺。

特点 2可以精准定位贴合

此产品为热固型胶带，通过加热进行贴合。
因此常温状态下不会有粘性，可以精准定位贴合。

数据

※数据为代表值，非保证值。

用途案例

• 半导体产品组装工程(在QFN封装等制造工艺中防止树脂塑封料渗漏)
• 熔射时表面遮蔽保护
• 电镀和焊接时表面遮蔽保护
• 高温环境下的遮蔽保护
• 耐热载带

结构

※胶层、保护膜的厚度可调整。