可以在最高350℃的高温环境中使用，适合于电子零部件制造工艺的临时固定。

易剥离粘合胶带iCas F-TR是一款耐热性能优异的临时固定胶带，可在最高350℃的高温环境下使用。
可用于半导体等电子零部件制造工序中的临时固定。
可常温贴合，加热处理后可从被粘着物上干净地剥离，不留残胶。
也适用于回流焊工艺以及等离子或助焊剂清洗等工艺。

特征 1兼具高耐热性与易剥离性

iCas F-TR 具有一种独特的特性，通过加热可以暂时增强粘合力，随着持续加热粘合力则会降低。
因此，即使在高温环境下也能牢固附着在被粘着物上，并且工艺结束后可以轻松剥离，不留残胶。
此外，剥离时不需要加热或UV照射等额外步骤，有助于提高作业效率。

特征 2优越的耐化学药品性

适用于甲苯、THF、IPA等多种药品。

【药品浸渍测试结果】

在规定的药品中浸泡30分钟后，确认样品的外观变化及胶带的剥离性。

特征 3不含PFAS（氟化合物）的配方设计

PFAS（氟化合物）因其在环境和人体中的残留性及有害性受到关注，全球范围内正逐步加强相关管制。
在电子元件制造过程中，对于不含PFAS的产品需求也在增加。
iCas F-TR 采用不含 PFAS 的配方设计，因此不受 PFAS 管制的影响。

相关数据

应用实例

• 用于电子元件生产工艺中的搬运用途
• 在半导体封装工艺中，FO-WLP(带有高温重布线层)等硅、玻璃、氧化铝基板背面的临时固定
• 高温环境中的遮蔽保护（电镀、焊接、热喷涂处理等）
• 防止引线框架封装时的溢料

适用材料示例

铜、金、氧化铝、硅等

层结构

※胶层和聚酰亚胺基材的厚度可调整。