技术开发其它加工技术

我们将核心技术(抄纸、涂布、粉体)与加工技术相结合,提供一站式服务。

精密
切割

适合材料的高精度切割

■工艺:激光、冲压、分切等。

■尺寸精度:±100μm(激光示例)

图案
处理

功能性涂料的自由图案化

■工艺:丝网印刷、点胶机、间歇涂布

■加工宽度:L/S 100μm(丝网印刷例)

真空
贴合

平整贴合,无气泡

■最大加压温度:150℃

■ 最大加压压力:0.5MPa

最终
处理

干法研磨、烧成、清洗等特殊处理

■研磨:耐高温250℃,Ra0.1以下,无需用水

■ 烧成:还原气氛1100℃ ■ 清洗:超声波法

组装
检查

支持模块组装和检查

■ 组装:配线、机壳加工

■检查:外观检查、功能测试、成分分析

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