技术开发其它加工技术
我们将核心技术(抄纸、涂布、粉体)与加工技术相结合,提供一站式服务。
精密 |
适合材料的高精度切割 ■工艺:激光、冲压、分切等。 ■尺寸精度:±100μm(激光示例) |
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图案 |
功能性涂料的自由图案化 ■工艺:丝网印刷、点胶机、间歇涂布 ■加工宽度:L/S 100μm(丝网印刷例) |
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真空 |
平整贴合,无气泡 ■最大加压温度:150℃ ■ 最大加压压力:0.5MPa |
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最终 |
干法研磨、烧成、清洗等特殊处理 ■研磨:耐高温250℃,Ra0.1以下,无需用水 ■ 烧成:还原气氛1100℃ ■ 清洗:超声波法 |
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组装 |
支持模块组装和检查 ■ 组装:配线、机壳加工 ■检查:外观检查、功能测试、成分分析 |
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