技术开发其它加工技术
可以为您提供分切、覆膜等后加工服务，另外我们拥有精细涂层、丝网印刷等加工技术，可根据您的需要给予加工上的建议
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分切加工
对于表面有树脂涂层的片状粘合剂，我们可以进行宽度5mm以上，精确到0.1mm单位的分切加工 -
真空贴合
采用真空贴合装置，进行高平整度的精密贴合加工 -
蚀刻
通过湿法蚀刻在铜箔上进行图案加工 -
覆膜
对幅宽在35mm～1,400mm的膜进行贴合 -
分配
涂布范围为0.15～1.20mm，涂布厚度为0.04～0.25ｍｍ，可用在各种特殊涂布形状 -
丝网印刷
对应批量涂布加工，涂布尺寸0.15～1.20mm，涂布厚度0.04～0.25mm，可应对批量涂布加工 -
激光加工
高精度和灵活激光加工
