关于电子零件的热量、电、电磁波控制材料

技术开发其它加工技术

可以为您提供分切、覆膜等后加工服务,另外我们拥有精细涂层、丝网印刷等加工技术,可根据您的需要给予加工上的建议

  • 分切加工

    对于表面有树脂涂层的片状粘合剂,我们可以进行宽度5mm以上,精确到0.1mm单位的分切加工
  • 真空贴合

    采用真空贴合装置,进行高平整度的精密贴合加工
  • 蚀刻

    通过湿法蚀刻在铜箔上进行图案加工
  • 覆膜

    对幅宽在35mm~1,400mm的膜进行贴合
  • 分配

    涂布范围为0.15~1.20mm,涂布厚度为0.04~0.25mm,可用在各种特殊涂布形状
  • 丝网印刷

    对应批量涂布加工
真诚期待您的咨询