电子相关产品粘合、封装用半固化型粘合剂
接着・气密封装用半固化型接着剂“Elephane CS”是一款使用了热固型环氧树脂的接着剂。
我们将为您推荐涂布B 阶段(半固化状态)接着剂的附胶配件。可以在指定配件上(玻璃、塑料、金属、陶瓷、薄膜等),通过丝网印刷技术进行精准涂布,并且可以在室温下进行保存。
通过对附胶配件进行加热,加压,可轻松完成熔融贴合,因此适用于临时贴合后再进行进一步固化,从而达到气密封装的效果。对比液体接着剂,可简化涂布工艺、防止液体渗漏和溢出问题。
从电子产品到汽车、电池等领域,以接着・气密封装为关键词的各种领域都能够适用。
特点 1半固化接着剂预涂
是一种在室温下呈现固态,加热后熔融的热熔性接着剂。
→温度冷却至室温后再度固化,可临时贴合。
→通过持续高温加热固化,可获得很强的粘合、气密性。
硬化后具有优越的气密性、耐热性、耐水耐湿性、绝缘性和粘合性。
特点 2可丝网印刷
从全面涂布到精细图案可以自由设定接着剂的涂布范围。可支持的最小涂布宽度为0.15mm。
接着剂丝网印刷图案范例






特点 3切割加工、粉尘管理
支持对基材的切割、数μ级的粉尘管理。
物理性质
组成 | 环氧树脂系列 |
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临时贴合温度 | 50~70℃ |
固化温度 | 90~150℃ |
气密性 | 1.0×10-9[Pa・m3/s] |
连续耐热温度 | 200℃ |
5%重量减少温度 | 380℃ |
※数据为代表值,非保证值。