电子相关产品粘合、封装用半固化型粘合剂

接着・气密封装用半固化型接着剂“Elephane CS”是一款使用了热固型环氧树脂的接着剂。

我们将为您推荐涂布B 阶段（半固化状态）接着剂的附胶配件。可以在指定配件上（玻璃、塑料、金属、陶瓷、薄膜等），通过丝网印刷技术进行精准涂布，并且可以在室温下进行保存。

通过对附胶配件进行加热，加压，可轻松完成熔融贴合，因此适用于临时贴合后再进行进一步固化，从而达到气密封装的产品上。。对比液体接着剂，可简化涂布工艺、可防止液体渗漏和溢出问题。

从电子产品到汽车、电池等领域，以接着・气密封装为关键词的各种领域都能够适用。

从电子零件到汽车、电池等，以粘合、封装为关键词的各种领域都能够适用。

特点 1半固化接着剂预涂

是一种在室温下呈现固态，加热后熔融的热熔性接着剂。
→温度冷却至室温后再度固化，可临时贴合。
→通过持续高温加热固化，可获得很强的粘合、气密性。
硬化后具有优越的气密性、耐热性、耐水耐湿性、绝缘性和粘合性。

特点 2可丝网印刷

从全面涂布到精细图案可以自由设定接着剂的涂布范围。可支持的最小涂布宽度为0.15mm。

接着剂丝网印刷图案范例

特点 3切割加工、粉尘管理

支持对基材的切割、数μ级的粉尘管理。

物理性质