有助于电子产品的高密度化、小型化的QFN胶带

对QFN等采用批量塑封方式的小尺寸封装产品，在塑封工艺中需使用保护膜来防止树脂塑封料的渗漏。TOMOEGAWA 为客户提供名为“Elephane A-T5”的产品，该产品使用了耐热性能优越的基膜与接着剂材料

特点 1无树脂塑封料溢胶

• 在高温下具有稳定的接着力。

特点 2无残胶

• 采用了具有耐热性、耐等离子清洗的接着剂。

特点 3W/B性能良好

• 采用了高弹性、非硅材料。

用途

• 对QFN、分立器件、LED封装等进行批量树脂塑封时使用。