电子相关产品QFN胶带
QFN封装制程中用于防止塑封时树脂溢出 QFN胶带
在QFN等（Quad Flat Non-lead）小型封装的制程中，模具内可能发生树脂溢出。
TOMOEGAWA的QFN胶带，在封装前贴合在引线框架背面，从而有效防止塑封料在封装过程中溢出。
本产品采用耐热性优异的薄膜与粘合剂组合设计，对Cu及PPF两种引线框架均展现出优异的模塑（Molding）性能。
同时，可在 80～120°C 的低温下进行贴附，并有助于抑制贴附后引线框架（Lead Frame）的翘曲。
此外，我们可根据您的工艺流程，提供适用于铜线键合（Cu Wire Bonding）以及对应高温回流（High-temperature Reflow）工艺的多种产品类型。
数据
| 产品 ID | A-T5 | A-TC7系列 | A-TC7H系列 | A-TR |
|---|---|---|---|---|
| 特征 | 标准品 | 高弹性 适用于铜键合线 |
高弹性 支持铜键合线 低温贴附 |
回流焊以及 支持 CuClip 键合 |
| 贴膜温度 | 80～100℃ 压合 / 贴合 （Lamination） |
100～120℃ 压接 |
80～100℃ 压合 / 贴合 （Lamination） |
常温 覆膜 |
| 胶带剥离温度 | 常温 | 常温～200℃ | 常温～200℃ | 常温 |
| 防树脂溢胶特性 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
| 等离子处理后残留（PPF） | ○ | ◎ | ◎ | ◎ |
| 键合工艺适用性 | ○ | ◎ | ◎ | - |
| 回流焊工艺耐受性（～350℃） | - | - | - | ◎ |
◎非常好 〇好
用途
- 适用于QFN、分立器件、LED封装等一体化塑封工艺
层结构
