电子相关产品引线框架固定胶带
巴川的电绝缘胶带/引线框架用固定胶带是一款高可靠的产品，使用了独创的热固型高绝缘接着剂和具有优越性能的基材。
在 IC 封装中作为引线框架固定材料，有望提高 IC 封装时的作业性，现已成为全球标准产品，受到全球客户的青睐。
此外，还可用于需要绝缘和固定的电气、电子产品、精密零件、设备用夹具等。
特点 1热固型的高绝缘性
- 具有高电气绝缘性
- 离子性杂质浓度低
- 具有高粘着强度，可承受IC 封装时加热工艺
特点 2作为引线框架固定用材料，其加工性能优异
- 使用热固性接着剂，可进行低温贴附
- 可在IC封装 的加热工艺中进行固化反应，无需追加接着剂的固化工艺
用途
- IC封装引线框架固定应用
- 电气/电子产品、精密零件、设备夹具等的固定/绝缘应用。
规格
| 名称 | R-970 |
|---|---|
| 聚酰亚胺薄膜［基膜］（厚度） | Kapton200EN （50μｍ） |
| 接着剂（厚度） | 热固型（20μｍ） |
| 保护膜（厚度） | PET（25μm） |
层结构
贴膜条件
| 参数 | 范围 |
|---|---|
| 温度 | 120℃～240℃ |
| 时间 | 0.1sec～5sec |
※R-970 可在相同条件下使用（但各自的最佳使用条件根据引线框架设计、压贴方法等产生变化）
特征
※基于实测数据的示意图
