电子相关产品引线框架固定胶带

巴川的电绝缘胶带/引线框架用固定胶带是一款高可靠的产品,使用了独创的热固型高绝缘接着剂和具有优越性能的基材。

在 IC 封装中作为引线框架固定材料,有望提高 IC 封装时的作业性,现已成为全球标准产品,受到全球客户的青睐。

此外,还可用于需要绝缘和固定的电气、电子产品、精密零件、设备用夹具等。


特点 1热固型的高绝缘性

  • 具有高电气绝缘性
  • 离子性杂质浓度低
  • 具有高粘着强度,可承受IC 封装时加热工艺

特点 2作为引线框架固定用材料,其加工性能优异

  • 使用热固性接着剂,可进行低温贴附
  • 可在IC封装 的加热工艺中进行固化反应,无需追加接着剂的固化工艺

用途

  • IC封装引线框架固定应用
  • 电气/电子产品、精密零件、设备夹具等的固定/绝缘应用。

规格

名称 R-970
聚酰亚胺薄膜[基膜](厚度) Kapton200EN (50μm)
接着剂(厚度) 热固型(20μm)
保护膜(厚度) PET(25μm)

层结构

贴膜条件

参数 范围
温度 120℃~240℃
时间 0.1sec~5sec

※R-970 可在相同条件下使用(但各自的最佳使用条件根据引线框架设计、压贴方法等产生变化)

特征

※基于实测数据的示意图

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