热量、电、电磁波控制相关产品热传导（高绝缘、耐热）膜
可以实现高绝缘、高耐热的热传导接着薄膜
随着电子产品向小型化、高功耗化发展，产生的干扰和发热量也随之增加。因此，兼顾散热和高电气绝缘性的材料及相关散热器件将必不可少。
TOMOEGAWA的“热传导（高绝缘、耐热）接着膜”是热固型接着膜，采用了聚酰胺・环氧树脂，添加了导热性良好的无机填充物。其最大的特点是能同时实现高电气绝缘性和高热传导性，其耐高温性能十分优越。
作为功率器件、LED模组等发热量较大的电子产品的散热器件最为适宜。
特点 1兼顾绝缘性和放热性的材料
- 将聚酰胺、环氧树脂与导热性良好的无机填充物配合
- 基材的接着层发挥放热效果，黏着层发挥绝缘效果
- 支持基材与粘合剂的订制
特点 2确保高信赖性
- 高电气绝缘性：绝缘破坏强度70kV/mm（AC）
- 高热传导性：热传导率 3.5W/mK
- 高温环境放置后，击穿电压不降低 初期 91kV/mm（DC）→150℃/500ｈ後 97kV/mm（DC）
“热传导（高绝缘、耐热）接着膜”的构成
“热传导（高绝缘·耐热）接着膜”的用途范例
“接着膜”发挥绝缘与导热的功能，即实现了对印刷板与铜回路的绝缘，又实现了对元器件与芯片的散热功能。