随着高度信息化社会的发展，对高频率基板材料的高性能化的需求也在不断提升。

为实现大数据高速、高效的处理与传输，低介电常数与低介电损耗的基板材料是不可欠缺的。

TOMOEGAWA的“低介电与低介电正切接着膜”是一款实现了高耐热性与低温环境可塑性且兼顾低介电与低介电正接特性的热固型贴纸。

特点 1实现高耐热性与低温环境可塑性

• 可实现在普通FPC加工工艺所需的180°℃环境中的粘贴与固化。

特点 2实现较高的低介电与低介电正切特性

• 实现了介电常数2.2,介电正切0.0013的极低的低介电常数。

※数据为代表值，非保证值。