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我司参加Highly-functional Material Week 2023 - 第3届东京可持续材料博览会

2023年10月30日

我们于2023年10月4日（星期三）至10月6日（星期五）参加了Highly-functional Material Week 2023 - 第3届东京可持续材料博览会。

 

我们展示了一系列产品，包括以纤维素纤维高含量树脂“GREEN CHIP CMF”为主要特色的产品，以及使用天然原材料、造纸技术和胶带等创造新商业价值的产品。我们对所有参观我们展位的人表示衷心的感谢。

 

除了展出的产品和技术之外，我们还将充分利用我们的配方开发、评估和加工技术，通过共同开发来满足客户的各种需求。如果您能随时与我们联系，我们将不胜感激。

＜展览＞

＜参展产品＞

请单击下面的名称以获取有关参展产品的信息。

• 纤维素纤维复合树脂“GREEN CHIP CMF”
• 利用功能性材料特点的纸张制造技术
• 在固化过程中无需加压的“热传导粘合片”
• 通过薄膜实现强力粘结，从5μm提供的“超薄膜热粘接胶带SJ41”
• 提升插入材料的密封性能的“插入成型用密封片HT56”
• 易于粘结、易于包装的自粘胶带“RICA SELF”
• 可与瓦楞纸板回收利用的“RICA TAPE”

TOMOEGAWA