关于电子零件的热量、电、电磁波控制材料

 Topics

我司参加SEMICON Japan 2023

2024.1.19


我司于2023年12月13日(星期三)至12月15日(星期五)参加了SEMICON Japan 2023。

 

我司本次出展以“热控制”为主题,主要介绍了可以创造新商业价值的产品,例如使用我司专有金属纤维片技术的“高性能散热器”和“柔性加热器”。我们谨向参观我司展位的所有人表示诚挚的谢意。

 

除了展出的产品和技术之外,我们还将充分利用我司的配方开发、评估和加工技术,通过共同开发来满足客户的各种需求。另外,我司还将竭力支持客户的初始开发项目及新工艺探索。

 

最后,衷心感谢各方一直以来对我司的支持。



<展会现场>

<参展产品>

请单击下面的名称以获取有关参展产品的信息。


TOMOEGAWA


真诚期待您的咨询