我司参加了Highly-functional Material Week - 第5届可持续材料博览会

2025年11月26日

我们于2025年11月12日(周三)~14日(周五)参加了Highly-functional Material Week - 第5届可持续材料博览会。

我们展示了一系列创造新商业价值的产品,包括以纤维素纤维高含量树脂“GREEN CHIP CMF”为主要特色的产品,防火隔热片,以及使用集团公司 NichiRica CO., LTD.的天然原料的胶带等。我们对所有参观者表示衷心的感谢。

在本次展会上,我们迎来了比预期更多的观众,成功向广大来宾展示了我们的产品。

特别是“GREEN CHIP CMF”,我们通过展示成型样品更具体地传达了其设计性与功能性,受到了广泛好评。此外,关于我们的防火隔热片,许多客户对厚度调整、耐火性以及隔热性等方面提出了具体咨询,并收到了大量样品需求。

关于NichiRica产品,我们展出了现有产品和两种新开发的产品。新产品备受好评,我们也感受到其在新应用领域具有广阔的发展潜力。

除了展示的产品和技术,我们还将充分利用我们的配方开发、评估和加工技术,通过共同开发满足客户的各种需求。如有需要,欢迎随时与我们联系。

展会现场

参展产品

请单击下面的名称以获取有关参展产品的信息:

TOMOEGAWA CORPORATION

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