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參展Highly-functional Material Week 2023 - 第3屆東京可持續材料博覽會
2023年10月30日
我們於2023年10月4日（星期三）至10月6日（星期五）參加了Highly-functional Material Week 2023 - 第3屆東京可持續材料博覽會。
我們展示了一系列產品，包括以纖維素纖維高含量樹脂“GREEN CHIP CMF”為主要特色的產品，以及使用天然原材料、造紙技術和膠帶等創造新商業價值的產品。我們對所有參觀我們展位的人表示衷心的感謝。
除了展出的產品和技術，我們還將充分利用我們的配方開發、評估和加工技術，通過共同創造來滿足客戶的各種需求。
＜展覽＞
＜參展產品＞
請點擊下方名稱了解參展產品信息。
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纖維素纖維含量高的環保樹脂“GREEN CHIP CMF”
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利用功能性材料特點的紙張製造技術
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在固化過程中無需加壓的“熱傳導粘合片”
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可強力粘結的薄膜，從5μm提供的“超薄膜熱粘接膠帶SJ41”
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提升插入材料的密封性能的“插入成型用密封片HT56”
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易於打結、易於包裝的自粘膠帶“RICA SELF”
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附在瓦楞紙板可回收利用的“RICA TAPE”
TOMOEGAWA