エレクトロニクス関連製品耐熱ポリイミドテープ

シリコーンフリーの接着剤を使用した耐熱ポリイミドテープ

シリコーンフリーの接着剤を使用した耐熱ポリイミドテープ

耐熱ポリイミドテープは、独自開発の接着剤を使用したマスキングテープです。
工程中はしっかりと接着し、工程終了後は糊残りなく剥離可能です。
シリコーンフリーの材料を使用しているので、材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減できます。


このようなお客様のニーズにお応えします。

信頼性の高いマスキングテープを使いたい。
当社の耐熱ポリイミドテープは、半導体製造工程で長年の実績がございます。
品質管理についても、お客様から高い評価をいただいております。

指定幅にスリットして納品して欲しい。
10mm~500mmでの、幅指定が可能です。

特長 1独自開発の高耐熱ノンシリコーン処方

一般的な高温環境対応のマスキングテープには、シリコーン系の粘着剤が使用されますが、シリコーン系粘着テープは、使用時にシロキサンガスが発生し、材料・工程を汚染するリスクがあります。
当社の耐熱ポリイミドテープは、独自開発のシリコーンフリー接着剤を使用しており、シリコーンを嫌う用途にも安心してお使いいただけます。また、高い耐熱性があり、メッキ・溶射などの工程にも最適です。

特長 2精密な位置合わせが可能

当社の耐熱ポリイミドテープは、熱硬化タイプのため加熱することにより接着します。
そのため、常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能です。

データ

特性項目 代表値
標準接着厚み(μm) 5
初期接着力(gf/50mm) 50
常温タック性 なし
保管環境 常温
貼付温度 80~120℃

※データは代表値であり、保証値ではありません。

用途例

  • 半導体製品組立工程(QFNパッケージ等の製造工程での樹脂漏れ防止)
  • 溶射時のマスキング
  • メッキや半田時のマスキング
  • 高温環境下でのマスキング
  • 耐熱キャリアテープ

層構成

層構成

※接着剤・保護フィルムの厚みは調整可能です。

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