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エレクトロニクス関連製品易剥離接着テープ iCas F-TR

最高350℃の高温環境下で使用可能 電子部品製造工程の仮固定に好適

シリコーンフリーの接着剤を使用した耐熱ポリイミドテープ

易剥離接着テープ iCas F-TRは、最高350℃の高温環境下で使用可能な、耐熱性に優れた仮固定テープです。
半導体をはじめとする電子部品の製造工程における仮固定用途に適しています。
常温で被着体に貼り付けることができ、熱処理後には糊残りなく被着体からきれいに剥がせます。
リフロー工程や、プラズマ・フラックス洗浄などにも対応します。


特長 1高い耐熱性と易剥離性を両立

iCas F-TRは、加熱によって接着力が一時的に高まり、その後さらに加熱を続けることで接着力が低下するというユニークな特性を備えています。
そのため、高温環境下でも被着体にしっかりと密着し、工程終了後には糊残りなく容易に剥離することが可能です。
さらに、剥離時に加熱やUV照射などの追加工程を必要としないため、作業効率の向上にも貢献します。

特長 2優れた耐薬品性

トルエン・THF・IPAなど様々な薬品に対する適用性があります。

【薬品浸漬テスト結果】

所定の薬品に30分浸漬した後、サンプルの外観変化及びテープの剥離性を確認。

トルエン THF IPA KOH 10%水溶液 HCI 10%水溶液
外観 変化無し 変化無し 変化無し 変化無し 変化無し
剥離性 変化無し 変化無し 変化無し 変化無し 変化無し

特長 3PFAS(フッ素化合物)フリーの処方設計

PFAS(フッ素化合物)は、環境や人体への残留性および有害性が指摘されており、世界的に規制が強化されています。
電子部品の製造工程においても、PFASを含まない製品へのニーズが高まっています。
iCas F-TRは、PFASを使用しない処方設計により、PFAS規制の影響を受けません。

データ

特性項目 代表値 備考
標準接着厚み(μm) 5
初期接着力(N/25mm) 2.3 被着体:PPFメッキ銅板
常温タック性 あり
保管環境 常温
貼付温度 常温~120℃

用途例

  • 電子部品の工程搬送用
  • 半導体パッケージング工程における、FO-WLPなどのシリコン・ガラス・アルミナ基板裏面の仮固定
  • 高温環境下でのマスキング(メッキ、半田付け、溶射処理など)
  • リードフレームパッケージの樹脂漏れ防止

適用素材例

銅・金・アルミナ・シリコンなど

層構成

層構成
層構成

※接着剤・保護フィルムの厚みは調整可能です。

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