エレクトロニクス関連製品高絶縁接着テープ iCas HITシリーズ
電気絶縁性・耐熱性に優れた熱硬化タイプの接着テープ iCas HITシリーズ
iCas HITシリーズは、大電流・高電圧に対応する絶縁破壊強度に優れた接着テープです。
ポリイミドフィルムをベース基材に、 TOMOEGAWAにて処方設計した高絶縁の熱硬化接着剤をコーティングしております。
高い信頼性が評価され、半導体分野で長年の採用実績がございます。
また、薄膜で提供可能なため、電子部品の放熱性やセンサー感度の向上に貢献します。
データ
| タイプ | 品名 | PI基材厚み（um） | 接着厚み（um） |
|---|---|---|---|
| 片面タイプ | HIT-S2520 | 25 | 20 |
| 片面タイプ | HIT-S2510 | 25 | 10 |
| 片面タイプ | HIT-S5010 | 50 | 10 |
| 両面タイプ | HIT-D5010 | 50 | 10 |
| ダブル基材タイプ | KR1S | 12.5/12.5 | 20/20 |
※本製品は開発品のため、絶縁破壊電圧・熱抵抗などの特性データは一般開示しておりません。
詳細については、こちらからお問合せください。
用途例
- ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保
- リードフレームとヒートシンクの接合
- 電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁
層構成
