QFNパッケージ モールド時の樹脂漏れを防止 QFN用接着テープ

QFN（Quad Flat Non-lead）等の小型パッケージをモールド成型で製造する場合、金型内で樹脂漏れが発生する可能性があります。
TOMOEGAWAのQFN用接着テープは、リードフレーム裏面にバックテープとして貼り付けることで、この樹脂漏れを防止します。

本製品は、耐熱性に優れたフィルムと接着剤を組み合わせることで、CuおよびPPFいずれのリードフレームに対しても高いモールド性能を発揮します。
さらに、80～120℃という低温でテーピングが可能であり、テーピング後のリードフレームの反り抑制にも寄与します。
Cuワイヤボンディングに適したタイプや、高温リフロー工程に対応するタイプなど、お客様の工程に合わせたバリエーションをご提案できます。

データ

用途例

• QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止

層構成