高度情報化社会の進展とともに、高周波基板材料の高性能化が求められています。

大きなデータを速く、効率よく処理・伝達するためには、低誘電率・低誘電損失の基板材料が不可欠です。

TOMOEGAWAの「低誘電・低誘電正接接着シート」は、高い耐熱性や低温での加工性を実現しつつ、低誘電・低誘電正接特性を兼ね備えた、熱硬化タイプの接着シートです。

特長 1高い耐熱性や低温での加工性を実現

• 一般的なFPCの加工プロセスとなる180℃での接着・硬化が可能です。

特長 2高い低誘電・低誘電正接特性を実現

• 誘電率2.2、誘電正接0.0013という、極めて低い低誘電率を実現しています。

※データは代表値であり、保証値ではありません。