当社は、2025年12月17日（水）～12月19日（金）に開催された「SEMICON Japan 2025」に出展いたしました。

この度のSEMICON Japan 2025では、当社ブースに多くの皆様にお立ち寄りいただき、製品をご覧いただくことができました。
特に「350℃耐熱易剥離接着テープ iCas F-TR」は、高温プロセスでの活用に関する具体的なご質問を多数いただき、サンプル提供や技術検討のご要望も寄せられました。

また、断熱シートや薄層ヒーターについても、装置メーカーや部品メーカーから温度条件や形状に関する詳細なご相談があり、今後の開発や適用検討に向けた有益な情報交換ができました。
今後もいただいたご要望にお応えしながら、より高機能な製品の提供を通じて、半導体産業の発展に貢献してまいります。

出展製品の情報につきましては、下記の名称をクリックしてください。